微品科技研發的一款單組分環氧封框膠。該產品可實現中低溫快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優異的水汽阻隔性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和ABS等材料的粘接力優異?？蓮V泛應用于芯片、電子紙及其他電子元器件的封裝。